搜索结果
Mycronic：当AI遇见检测与测试
Nolan Johnson采访了Mycronic团队的3名成员——检测产品经理Alexia Vey、市场营销部成员Manissadjian、全球销售副总裁Jesse D ...查看更多
.jpg)
Electrolube：三防漆与灌封树脂
Electrolube公司经常被问及最多的问题是 “何时适合采用三防漆或灌封树脂？”有多种因素，其中在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件&rd ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
.jpg)
沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
